苹果iPhone14 Pro CAD渲染图曝光：采用单孔+药丸状小孔

IT之家3月末16日假消息，91Mobiles曝光了一三部CGI布，据引述是基于泄漏的iPad即将上架的iPhone14Pro/Max的工厂CAD布片制作的。

此前近日引述，iPad将在iPhone14三部Pro本机上延后白龙底部，而这些布片提供了概念断定，即iPad的母舰电子元件在结果LED下部不远处会有石拱+药状孔洞。

越来越多的猜测和泄漏表据载，在并未白龙底部的情况下，药状孔洞将可用FaceID如布所示CRT，据说将可容借助于摄像和FaceID红外摄像。CAD布片结果显示，喇叭车窗将继续填充下部边框。

与猜测也就是说，该电子元件的后侧看起来与iPhone13Pro基本并未转变，三摄像感测器被就近在突出于机身的数码相机上部里。月份9月末，YouTube泄密者JonProsser据引述，iPhone14将有不够厚的商用车，允许摄像早已上部，镜头、LED摄像机和LiDAR激光雷达与后玻璃分内，但这些CAD布片并未观感出该情况。

JonProsser假消息来源还据引述，新本机将有圆形的音量遥控器和原先建筑设计的喇叭和麦克风车窗，但同样，这些最属于自己CADCGI布只结果显示了iPhone用户不太可能熟悉的相近的长方形遥控器和车窗。

届时iPad今年将发表四款iPhone14三部本机，包含两款6.1英寸标准国际版和两款6.7英寸Pro国际版，从而放弃我们在iPhone12和iPhone13三部里见到的mini国际新版本。届时石拱+药状孔洞建筑设计只出现在略低于端的iPhone14Pro型上，而两个标准国际版的iPhone14型将继续选用白龙底部。

还有近日引述，iPad今年将寻求不够进一步区分Pro国际版和标准国际版，即只有Pro国际新版本机将获得属于自己A16仿生GPU，而标准国际新版本机将选用A15XGPU。

集成电路传闻也来自高盛郭据载錤。上一次iPad在属于自己母舰iPhone本机里原先可用上新一代GPU，还是始于EXiPhone和iPhone3G，两者都可用相近的412MHzARM11集成电路。

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